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정보&팁/IT 기술

엔비디아 젠슨 황, GTC 2025에서 삼성전자 GDDR7에 사인 남긴 이유

by 가능성의 꾸꾸 2025. 3. 21.
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안녕하세요 꾸꾸입니다!

GTC 2025에서 주목받은 엔비디아와 삼성전자의 만남

미국 새너제이에서 열린 GTC 2025(GPU Technology Conference)에서 엔비디아의 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 삼성전자 부스를 방문하며 화제를 모았습니다. 그는 삼성전자가 전시한 GDDR7 그래픽 메모리에 직접 사인을 남기며 큰 관심을 끌었습니다. 이번 행보는 엔비디아와 글로벌 반도체 제조사 간의 협력 관계를 다시 한 번 강조하는 계기가 되었습니다.


GTC 2025에서 무슨 일이 있었나?

GTC 2025는 엔비디아가 매년 주최하는 연례 개발자 콘퍼런스로, GPU 및 AI 기술 혁신을 공유하는 자리입니다. 특히 올해는 AI, 데이터센터, 그래픽 기술의 미래를 논의하는 다양한 발표와 전시가 이루어졌습니다.

젠슨 황 CEO는 협력사 부스를 방문하던 중 삼성전자 부스에 들렀습니다. 그는 GDDR7 제품을 살펴보며 "이것이 GDDR7인가?"라고 질문했고, 삼성전자 관계자가 그렇다고 답하자 곧바로 메모리 외관에 "SAMSUNG", "GDDR7 Rocks!", "RTX ON!" 이라는 문구와 함께 사인을 남겼습니다.

그의 이 같은 행동은 엔비디아와 삼성전자 간의 협력 관계를 상징적으로 보여주는 순간이었으며, 현장에서 삼성전자 관계자들과 기념사진도 촬영하며 분위기를 더욱 뜨겁게 만들었습니다.

GDDR7: 차세대 그래픽 메모리

GDDR7이란?

GDDR7(Graphics Double Data Rate 7)은 차세대 고성능 그래픽카드에 사용되는 메모리 규격입니다. 특히, 이번에 엔비디아가 발표한 지포스 RTX 5090에 탑재되면서 더욱 주목받고 있습니다.

메모리 종류 대역폭 (Bandwidth) 전력 효율성 적용 제품
GDDR6 약 768GB/s 보통 RTX 3000 시리즈
GDDR6X 약 1TB/s 높음 RTX 4000 시리즈
GDDR7 최대 1.5TB/s 더 향상됨 RTX 5090 등

GDDR7은 기존 세대보다 더 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공하여, 고성능 게이밍 및 AI 연산에 최적화되어 있습니다. 이는 향후 GPU 시장에서 핵심 부품으로 자리 잡을 전망입니다.

엔비디아와 삼성의 관계: 과거와 현재

이번 삼성전자 방문은 과거 CES 2025에서 발생했던 논란을 떠올리게 합니다. 당시 젠슨 황 CEO는 "RTX 5090에는 마이크론 메모리를 사용한다"며 삼성전자와 SK하이닉스는 그래픽 메모리를 하지 않는 것으로 안다고 발언해 논란이 되었습니다. 하지만 하루 만에 "RTX 50 시리즈에는 삼성전자 제품을 포함한 여러 파트너사의 GDDR7이 사용된다"라고 입장을 수정했습니다.

사실 엔비디아는 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 및 GDDR 시리즈를 꾸준히 활용해 왔습니다. 지난해 GTC에서도 삼성의 HBM3e 제품에 'JENSEN APPROVED'라는 문구를 적으며, 기술력을 인정하는 모습을 보였습니다.

다른 협력사 방문: 대만 업체와의 관계

삼성전자 방문 전, 젠슨 황 CEO는 대만의 주요 협력사 페가트론(Pegatron)과 폭스콘(Foxconn) 부스를 먼저 방문했습니다. 폭스콘에서는 류양웨이 회장과 함께 "팀 타이완(Team Taiwan)"을 외치는 등 적극적인 모습을 보이며 협력 관계를 강조했습니다.

이러한 행보는 엔비디아가 다양한 반도체 제조업체와의 협력을 유지하면서도, 글로벌 공급망을 전략적으로 조정하고 있음을 보여줍니다.

현장 분위기: 팬들과의 소통

젠슨 황 CEO는 단순히 부스를 방문하는 것뿐만 아니라 일반 방문객들과 사진을 찍고 사인을 해주는 등 적극적으로 소통하는 모습을 보였습니다. 그의 등장으로 인해 부스 일대에 인파가 몰렸고, 많은 사람들이 함께 사진 촬영을 요청하며 열띤 반응을 보였습니다.

앞으로의 전망

이번 GTC 2025에서 젠슨 황 CEO의 행보는 단순한 퍼포먼스가 아니라, 차세대 GPU 및 반도체 업계의 흐름을 보여주는 중요한 순간이었습니다.

  • GDDR7은 향후 GPU 성능 향상의 핵심 부품이 될 것이며, 엔비디아뿐만 아니라 AMD, 인텔 등의 기업도 이 기술을 적극적으로 활용할 것입니다.
  • 엔비디아는 삼성전자뿐만 아니라 다양한 메모리 공급업체와 협력을 이어가며 제품 최적화를 진행할 것입니다.
  • 차세대 HBM4도 중요한 이슈가 될 가능성이 높습니다. 삼성전자가 이번 GTC에서 HBM4를 공개했으나, 젠슨 황 CEO는 직접 방문하지 않았습니다. 이는 향후 발표될 제품에서 HBM4 채택 여부가 아직 조정 중일 가능성을 시사합니다.

마무리: 삼성전자와 엔비디아의 미래 협력

이번 GTC 2025에서의 젠슨 황 CEO의 행보는 단순한 방문을 넘어, GPU 및 메모리 업계의 중요한 신호를 보여줬습니다.

엔비디아와 삼성전자는 이미 긴밀한 협력 관계를 유지해 왔으며, 앞으로도 차세대 메모리 및 AI 반도체 분야에서 더 깊은 협력이 이루어질 것으로 보입니다.

 

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